[发明专利]功率模块组装结构有效
| 申请号： | 201810225277.2 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN110290630B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 刘东荣 | 申请（专利权）人： | 正芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 刘国伟;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率模块组装结构。所述结构包括一元件层、一软板层、以及一外部接脚层；元件层设置在软板层的一第一侧，元件层的至少一元件电性连接软板层的至少一导电区域的一第一侧；软板层设置在外部接脚层上，外部接脚层的至少一外部接脚电性连接至少一导电区域的一第二侧；至少一元件产生的热能通过至少一导电区域以及至少一外部接脚直接传输至功率元件装置的外部以进行散热并且达到电性连接的目的。本发明通过组装结构上的改变，使元件产生的热能在传导过程中，都是遇到热阻极低的金属材质，散热效率可以有效提升；另外通过导电路径的加强或减少，对功率模块组装结构的散热设计进行调控；不使用散热片以及散热膏，成本因此降低。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 组装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块组装结构，其特征在于，所述功率模块组装结构包括：一元件层，包括至少一元件，所述至少一元件包括复数个元件电性接脚；一软板层，包括至少一绝缘区域以及至少一导电区域，所述至少一导电区域与所述至少一元件对应设置，所述至少一元件的复数个元件电性接脚的其中之一电性连接所述至少一导电区域，所述元件层设置在所述软板层的一第一侧；以及一外部接脚层，设置在所述软板层的一第二侧，所述软板层的所述第一侧以及所述第二侧为相对两侧，所述外部接脚层包括至少一外部接脚，所述至少一外部接脚与所述软板层的所述至少一导电区域电性连接；其中，所述至少一元件产生的一热能，通过所述至少一导电区域以及所述至少一外部接脚直接传导至所述功率模块封装结构的外部。
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