[发明专利]陶瓷MEMS压力传感器在审
| 申请号： | 201810225706.6 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN108267259A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 单建利;陈军 | 申请（专利权）人： | 深圳瑞德感知科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种陶瓷MEMS压力传感器，包括陶瓷底片、陶瓷圆环、MEMS压力芯片、邦定电路板、信号调制电路板及电缆线，其中，陶瓷底片上设有通孔，陶瓷圆环设于陶瓷底片上；MEMS压力芯片通过密封胶密封设于陶瓷底片上，且MEMS压力芯片的中间孔与陶瓷底片上的通孔相通；邦定电路板设于陶瓷底片上，且邦定电路板与MEMS压力芯片电连接；信号调制电路板与邦定电路板电连接；电缆线与信号调制电路板电连接。本发明实施例通过采用MEMS压力芯片作为压力敏感元件以及采用陶瓷为骨架的密封结构，解决了输出信号偏小、稳定性差及精度偏低的问题，进而达到了输出信号强、测量精度高、稳定性好的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 陶瓷底片 压力芯片 信号调制 电连接 输出信号 陶瓷圆环 陶瓷 电缆线 通孔 压力敏感元件 测量精度高 技术效果 密封结构 密封胶 中间孔 密封 相通 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷MEMS压力传感器，其特征在于，包括陶瓷底片、陶瓷圆环、MEMS压力芯片、邦定电路板、信号调制电路板及电缆线，其中，陶瓷底片上设有通孔，陶瓷圆环设于陶瓷底片上；MEMS压力芯片通过密封胶密封设于陶瓷底片上，且使MEMS压力芯片的中间孔与陶瓷底片上的通孔相通；邦定电路板设于陶瓷底片上，且邦定电路板与MEMS压力芯片电连接；信号调制电路板与邦定电路板电连接；电缆线与信号调制电路板电连接。
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