[发明专利]一种对镍高粘结性环氧树脂组成物及其应用

摘要

本发明涉及了一种对镍高粘结性环氧树脂组成物及其应用。一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，其采用的偶联剂为2‑甲基‑5‑氨基‑2H‑四氮唑、2‑乙基‑2H‑四唑‑5‑胺、1‑乙基‑1H‑四唑‑5‑胺、2‑丙‑2‑烯基四唑‑5‑胺、5‑氨基四氮唑和3‑[2‑烃基‑3‑(2H‑四唑‑5‑氨基)‑丙氧]‑丙基三甲氧基硅烷中的一种或其中几种按任意比例的混合物。应用：作为封装材料用于组件的封装本发明的一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，与镍表面产生更牢固粘结力；具有优良阻燃性、流动成型性和固化性，操作性佳；其作为封装材料应用在封装组件时具有优异粘附力、耐回流焊性、电气稳定性与耐湿性特点，适用于各种组件封装。

主权项

1.一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，其特征在于：环氧树脂组成物采用的偶联剂为2‑甲基‑5‑氨基‑2H‑四氮唑、2‑乙基‑2H‑四唑‑5‑胺、1‑乙基‑1H‑四唑‑5‑胺、2‑丙‑2‑烯基四唑‑5‑胺、5‑氨基四氮唑和3‑[2‑烃基‑3‑(2H‑四唑‑5‑氨基)‑丙氧]‑丙基三甲氧基硅烷中的一种或其中几种按任意比例的混合物。