[发明专利]一种混合合金焊料膏在审

专利信息
申请号: 201810228448.7 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN108857135A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 陈加财;董勤正;吴勇 申请(专利权)人: 深圳市鑫富锦新材料有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明一般涉及焊料组合物,一种混合合金焊料膏,其由下列组成:60wt%至92wt%之间的量的第一焊料合金粉末;大于0wt%并且小于12wt%的量的第二焊料合金粉末;和助焊剂;其中所述第一焊料合金粉末包括第一焊料合金,其固相线温度高于260℃,其中所述第一焊料合金是Bi‑Ag合金、Bi‑Cu合金或Bi‑Ag‑Cu合金;和其中所述第二焊料合金粉末包括第二焊料合金,其固相线温度低于250℃;所述第一焊料合金包括从2.6wt%至15wt%的Ag及剩余的为Bi,从0.2wt%至1.5wt%的Cu及剩余的为Bi,或从2.6wt%至15wt%的Ag和从0.2wt%至1.5wt%的Cu及剩余的为Bi。
搜索关键词: 焊料合金 混合合金 固相线 焊料膏 焊料组合物 助焊剂 合金
【主权项】:
1.一种混合合金焊料膏,其由下列组成:60wt%至92wt%之间的量的第一焊料合金粉末;大于0wt%并且小于12wt%的量的第二焊料合金粉末;和助焊剂;其中所述第一焊料合金粉末包括第一焊料合金,其固相线温度高于260℃,其中所述第一焊料合金是Bi‑Ag合金、Bi‑Cu合金或Bi‑Ag‑Cu合金;和其中所述第二焊料合金粉末包括第二焊料合金,其固相线温度低于250℃;所述第一焊料合金包括从2.6wt%至15wt%的Ag及剩余的为Bi,从0.2wt%至1.5wt%的Cu及剩余的为Bi,或从2.6wt%至15wt%的Ag和从0.2wt%至1.5wt%的Cu及剩余的为Bi。
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