[发明专利]电气装置在审
| 申请号： | 201810228835.0 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109411469A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 孔政渊;林弘毅;李德章;谢盛祺;陈建桦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/06 | 分类号： | H01L27/06;H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电气装置包括衬底、第一电介质层、第一裸片、可调电感器和第二裸片。所述衬底具有第一表面。所述第一电介质层被安置在所述衬底的所述第一表面上，且具有第一表面。所述第一裸片被所述第一电介质层包围。所述可调电感器被电连接到所述第一裸片。所述可调电感器包括由所述第一电介质层包围的多个导柱、安置在所述第一电介质层的所述第一表面上且被电连接到所述导柱的多个第一金属条，以及安置在所述第一电介质层的所述第一表面上且被电连接到所述导柱的多个第二金属条。所述第二金属条中的至少一个的宽度与所述第一金属条中的至少一个的宽度不同。所述第二裸片被电连接到所述可调电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质层 第一表面 裸片 可调电感器 电连接 金属条 衬底 导柱 电气装置 安置 包围 | ||
【主权项】：
1.一种电气装置，其包括：衬底，其具有第一表面；第一电介质层，其被安置在所述衬底的所述第一表面上，且具有第一表面；第一裸片，其被所述第一电介质层包围；可调电感器，其被电连接到所述第一裸片，所述可调电感器包括：被所述第一电介质层包围的多个导柱、安置在所述第一电介质层的所述第一表面上且被电连接到所述导柱的多个第一金属条，以及安置在所述第一电介质层的所述第一表面上且被电连接到所述导柱的多个第二金属条，其中所述第二金属条中的至少一个的宽度与所述第一金属条中的至少一个的宽度不同；以及第二裸片，其被电连接到所述可调电感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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