[发明专利]一种红外探测器的封装结构以及封装方法

摘要

本发明公开了一种红外探测器的封装结构以及制作方法，所述封装结构包括：芯片单元；与所述芯片单元相对固定的窗口盖板，所述窗口盖板包括用于对所述芯片单元进行封装保护的凹槽以及与所述凹槽相对设置的偏振片结构。本发明技术方案将偏振片结构直接集成到红外探测器的封装结构中，无需偏振扫描，能实时获得目标偏振成像；封装结构设计时不再需要外部偏振元器件及机械装置，减小了设计难度，降低了成本，光学元件简单，光路系统简单。所述封装结构可以采用晶圆级封装，更是进一步缩小探测器封装结构的尺寸，提高生产效率降低成本，以实现大批量低成本生产红外探测器。

主权项

1.一种红外探测器的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：芯片单元；与所述芯片单元相对固定的窗口盖板，所述窗口盖板包括用于对所述芯片单元进行封装保护的凹槽以及与所述凹槽相对设置的偏振片结构。