[发明专利]一种改进型的半导体材料生产技术设备在审
申请号: | 201810229435.1 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN109148322A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 何冠阅 | 申请(专利权)人: | 何冠阅 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300400*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种改进型的半导体材料生产技术设备,包括主机体,所述主机体内设有清洗腔,所述主机体左侧端面内设有与所述清洗腔连通设置的开口槽,所述清洗腔上侧的所述主机体内设有第一空腔,所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔,所述清洗腔右侧的所述主机体内设有第三空腔,所述第三空腔位于所述第二空腔下侧位置,所述清洗腔内滑动配合连接有升降架体,所述第一空腔内转动配合连接有上下延伸设置的内螺纹套,所述内螺纹套底部末端与所述清洗腔顶部相通设置,所述内螺纹套内螺纹配合连接有向下延伸设置的升降螺杆,所述升降螺杆底部延伸末端与所述升降架体顶部端面固定配合连接。 | ||
搜索关键词: | 清洗腔 主机 第一空腔 内螺纹套 体内 半导体材料 第二空腔 生产技术 升降架体 升降螺杆 改进型 主机体 空腔 滑动配合连接 转动配合连接 顶部端面 固定配合 连通设置 配合连接 上下延伸 下侧位置 向下延伸 延伸末端 开口槽 内螺纹 相通 | ||
【主权项】:
1.一种改进型的半导体材料生产技术设备,包括主机体,其特征在于:所述主机体内设有清洗腔,所述主机体左侧端面内设有与所述清洗腔连通设置的开口槽,所述清洗腔上侧的所述主机体内设有第一空腔,所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔,所述清洗腔右侧的所述主机体内设有第三空腔,所述第三空腔位于所述第二空腔下侧位置,所述清洗腔内滑动配合连接有升降架体,所述第一空腔内转动配合连接有上下延伸设置的内螺纹套,所述内螺纹套底部末端与所述清洗腔顶部相通设置,所述内螺纹套内螺纹配合连接有向下延伸设置的升降螺杆,所述升降螺杆底部延伸末端与所述升降架体顶部端面固定配合连接,所述第一空腔内的所述内螺纹套外壁上周向固设有第一锥轮,所述第一空腔与所述第二空腔之间的部分内转动配合连接有左右延伸设置的转动轴,所述转动轴左侧延伸末端伸入所述第一空腔内且左侧延伸末端处固设有用以与所述第一锥轮动力配合连接的第二锥轮,所述转动轴右侧延伸末端伸入所述第二空腔内且右侧延伸末端处固设有第三锥轮,所述第二空腔与所述第三空腔之间的部分内转动配合连接有上下延伸设置的内花键转套,所述内花键转套顶部延伸末端伸入所述第二空腔内且顶部延伸末端处固设有用以与所述第三锥轮动力配合连接的第四锥轮,所述第三空腔内滑动配合连接调节滑块,所述调节滑块内螺纹配合连接有上下延伸设置的调节螺杆,所述调节螺杆底部延伸末端与调节电机动力配合连接,所述调节滑块左侧端面内固设有齿条部,所述内花键转套底部端面内滑动配合连接有向下延伸设置的外花键轴,所述外花键轴底部延伸末端伸入所述第三空腔内且末端处动力连接有驱动电机,所述驱动电机外表面固嵌于所述调节滑块顶部端面内,所述清洗腔与所述第三空腔之间连通设有贯通槽,所述贯通槽内转动配合连接有调节齿轮,所述调节齿轮右侧末端与所述齿条部动力配合连接,所述调节齿轮上固设有顶压凸块,所述主机体顶端还设置有照明装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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