[发明专利]一种宽带高增益毫米波介质谐振天线阵列有效

专利信息
申请号: 201810231116.4 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN108649325B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 陈智娇;申长安;申东洋;亓丽梅;姚远;俞俊生 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q13/10;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 北京永创新实专利事务所 11121 代理人: 冀学军
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种宽带高增益毫米波介质谐振天线阵列,属于无线通信领域,每个基本阵列包括从上到下的4*4介质谐振器阵列层,第一馈电网络层和第二馈电网络层;4*4介质谐振器层包括16个辐射单元,每个辐射单元均为从上到下的第一介质谐振器和第二介质谐振器;第一馈电网络层从上到下依次为:第一金属层、第一介质基板和第二金属层;16个辐射单元的底部分别粘接在第一金属层上,经过耦合馈电形成16个第一缝隙天线;第二馈电网络层从上到下依次为:第三金属层、第二介质基板和第四金属层;在第二金属层和第三金属层相同位置上,经过耦合馈电形成4个第二缝隙天线。本发明使天线工作在高次模的模式下,实现天线的高集成和易加工等优点。
搜索关键词: 一种 宽带 增益 毫米波 介质 谐振 天线 阵列
【主权项】:
1.一种宽带高增益毫米波介质谐振天线阵列,由xy平面上周期排列的基本阵列组成,其特征在于,每个基本阵列包括从上到下的4*4介质谐振器阵列层,第一馈电网络层和第二馈电网络层;4*4介质谐振器层划分为四个2*2的谐振器阵列,每个阵列元素为从上到下的第一介质谐振器和第二介质谐振器;第一介质谐振器放置在第二介质谐振器正上方,并通过玻璃胶固定在一起,组成一个辐射单元;第一介质谐振器和第二介质谐振器相同结构,边长相同,厚度不同;第一馈电网络层从上到下依次为:第一金属层、第一介质基板和第二金属层;第一金属层和第二金属层为在第一介质基板的上下两面分别镀铜层实现;4*4个辐射单元的底部分别粘接在第一金属层上,且粘接位置处腐蚀或者光刻掉铜层,形成一字形的第一缝隙天线;每个第一缝隙天线的正中心对准两个介质谐振器的中心;第二馈电网络层从上到下依次为:第三金属层、第二介质基板和第四金属层,第三金属层和第四金属层为在第二介质基板的上下两面分别镀铜层实现;第二金属层和第三金属层完全相同,之间使用导电胶粘连;在第二金属层和第三金属层上,对应每个2*2的谐振器阵列的中心位置处,通过馈电腐蚀或者光刻掉铜层,在第二金属层和第三金属层相同位置上均形成4个一字形的第二缝隙天线,且一一对应;在每个基本阵列的第二介质基板上通过金属化的方式集成有第一功分器;同时,在第二介质基板的侧边设置有第一波导端口,与法兰转换连接。
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