[发明专利]一种铜管无痕焊接工艺有效
| 申请号： | 201810232162.6 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108311771B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 刘硕;王耀;杨继宽;刘孝东 | 申请（专利权）人： | 合肥美菱有色金属制品有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/02 | 分类号： | B23K9/02;B23K9/235;B23K9/32 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 231600 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜管无痕焊接工艺，包括以下步骤：对第一铜管和第二铜管的焊接区域表面进行焊接前处理；将第一铜管同轴套入第二铜管内，并通过定位块进行定位；部填充焊接，采用氩弧焊对第一焊接区域进行打底焊；内部封装焊接，采用氩弧焊对第二焊接区域进行焊接；外部封装焊接，采用氩弧焊对第三焊接区域进行焊接；本发明的焊接工艺在保证了第一铜管与第二铜管焊接处的可靠性，避免了连接不牢靠带来的制冷剂泄露的风险，本焊接工艺使铜管的焊缝无痕，壁厚均匀，减小了安装空间，提高了美观性，增强了铜管焊接的焊接质量和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜管 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种铜管无痕焊接工艺，其特征在于,包括以下步骤：(1)对第一铜管和第二铜管的焊接区域表面进行焊接前处理；(2)将第一铜管同轴套入第二铜管内，并通过定位块进行定位；(3)中部填充焊接，采用氩弧焊对第一焊接区域进行打底焊，使第一铜管和第二铜管连接，焊接完成后对两端进行打磨、去尘；(4)内部封装焊接，采用氩弧焊对第二焊接区域进行焊接，在焊接完成后对内表面进行打磨、去尘；(5)外部封装焊接，采用氩弧焊对第三焊接区域进行焊接，在焊接完成后打磨上表面至光滑无痕迹，根除焊接缺陷为止。
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