[发明专利]一种利用热CVD法的碳化硅沉积处理设备在审
申请号: | 201810232208.4 | 申请日: | 2018-03-14 |
公开(公告)号: | CN108277476A | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 林培英;黄洪福;周玉燕;朱佰喜 | 申请(专利权)人: | 深圳市志橙半导体材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/32 | 分类号: | C23C16/32;C23C16/44;C23C16/458;C23C16/52;C23C16/455 |
代理公司: | 广州市天河庐阳专利事务所(普通合伙) 44244 | 代理人: | 胡济元 |
地址: | 518054 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种利用热CVD法的碳化硅沉积处理设备,包括炉体、气液输送装置、炉腔加热装置、工件放置装置、真空抽气装置以及电气控制系统,其中:所述气液输送装置包括气液混合预热装置以及进气管网,所述进气管网一端与气液混合预热装置连接,另一端设有连接在炉体上;所述炉体的底部设有炉门,所述炉门与驱动该炉门做升降运动的炉门升降机构连接;所述工件放置装置包括工件托盘以及驱动工件托盘转动的托盘驱动机构,该工件放置装置设置于炉门上;所述电气控制系统包括控制器,该控制器分别与气液输送装置、炉腔加热装置、炉门升降机构以及托盘驱动机构进行电连接。该碳化硅沉积处理设备能实现碳化硅薄膜的自动化大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 炉门 工件放置装置 气液输送装置 碳化硅沉积 处理设备 炉体 电气控制系统 炉门升降机构 托盘驱动机构 工件托盘 加热装置 进气管网 气液混合 预热装置 控制器 热CVD 炉腔 真空抽气装置 碳化硅薄膜 驱动 升降运动 电连接 转动 自动化 生产 | ||
【主权项】:
1.一种利用热CVD法的碳化硅沉积处理设备,其特征在于,包括炉体、用于向炉体输送气液介质的气液输送装置、用于对炉体的炉腔进行加热的炉腔加热装置、用于放置待处理工件的工件放置装置、用于对炉腔进行抽真空的真空抽气装置以及电气控制系统,其中:所述气液输送装置包括气液混合预热装置以及进气管网,所述进气管网一端与气液混合预热装置连接,另一端设有若干个分布在炉体上的充气口;所述炉体的底部设有炉门,所述炉门与驱动该炉门做竖直方向运动以实现炉门开启或关闭的炉门升降机构连接;所述工件放置装置包括工件托盘以及驱动工件托盘转动的托盘驱动机构,该工件放置装置设置于炉门上;所述电气控制系统包括控制器,该控制器分别与气液输送装置、炉腔加热装置、炉门升降机构以及托盘驱动机构进行电连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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