[发明专利]具有通孔结构的低热弹性阻尼两端固定微梁谐振器在审
| 申请号： | 201810232821.6 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108471297A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李普;方玉明;台永鹏 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/24 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 蒋昱 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明具有通孔结构的低热弹性阻尼两端固定微梁谐振器件。通孔结构可以是：狭长矩形通孔或圆形通孔。这种器件包括：具有通孔结构的低热弹性阻尼微梁、两端固定支承和静电激励用的电极。以前的两端固定微梁(矩形截面)都是实心结构。这种实心结构的热弹性阻尼峰在低频段。这个阻尼峰对应着最大的热弹性能量损耗。这对于工作在低频段的微梁器件十分不利。本发明提出的、采用狭长矩形通孔方案的低热弹性阻尼两端固定微梁，其物理原理是，沿长度方向开设的狭长矩形孔，矩形孔的数量至少两个，开孔使得梁的厚度变薄，热弹性阻尼峰被移到了高频段。这使得在工作（振动）频率不改变的情况下，本发明的微梁的热弹性能量损耗大大低于原来的实心微梁器件。 | ||
| 搜索关键词： | 微梁 两端固定 低热 弹性阻尼 通孔结构 热弹性 狭长矩形 阻尼峰 能量损耗 实心结构 低频段 通孔 厚度变薄 静电激励 矩形截面 物理原理 谐振器件 圆形通孔 高频段 矩形孔 谐振器 电极 开孔 支承 | ||
【主权项】：
1.具有通孔结构的低热弹性阻尼两端固定微梁谐振器，其特征在于：包括具有通孔的弹性微梁（1）、两个固定支承（2）、驱动电极（3），所述弹性微梁（1）的几何形状是长方体，所述弹性微梁（1）厚度方向垂直于基底（5），所述基底（5）两侧上方各有一个固定支承（2），所述弹性微梁（1）在两个固定支承（2）之间，所述弹性微梁（1）和基底（5）之间有驱动电极（3），所述弹性微梁（1）内有至少一排通孔，每排通过有至少2个。
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