[发明专利]衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质有效
申请号: | 201810232825.4 | 申请日: | 2018-03-21 |
公开(公告)号: | CN110137072B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 大桥直史;松井俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;李文屿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质。目的在于提高在衬底上形成的膜的品质。衬底处理装置具有:处理衬底的处理室;气化器,其生成向衬底供给的第一气体;第一供给管,其连接于气化器、向处理室供给所述第一气体,且具有控制第一气体的供给定时的第一定时阀;非活性气体供给部,其向气化器导入管和第一供给管中的任一者或两者供给非活性气体,气化器导入管向气化器供给气体;气化器输出管,其从气化器向第一供给管供给第一气体;第一排出部,设置于第一供给管、将第一供给管内的气氛排气;第二排出部,设置于气化器输出管、将气化器内的气氛排气;和控制部,控制第一定时阀、非活性气体供给部、第一排出部和第二排出部。 | ||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 半导体器件 制造 方法 记录 介质 | ||
【主权项】:
1.衬底处理装置,其具有:处理衬底的处理室;气化器,其生成向所述衬底供给的第一气体;第一供给管,其连接于所述气化器、向所述处理室供给所述第一气体,且具有控制所述第一气体的供给定时的第一定时阀;非活性气体供给部,其向气化器导入管和所述第一供给管中的任一者或两者供给非活性气体,其中,所述气化器导入管向所述气化器供给气体;气化器输出管,其从所述气化器向所述第一供给管供给所述第一气体;第一排出部,其设置于所述第一供给管、将所述第一供给管内的气氛排气;第二排出部,其设置于所述气化器输出管、将所述气化器内的气氛排气;和控制部,其控制所述第一定时阀、所述非活性气体供给部、所述第一排出部和所述第二排出部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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