[发明专利]一种耐大电流低温烧结NiCuZn铁氧体材料及其制备方法

摘要

本发明属于电子陶瓷材料及其制备技术领域，具体涉及一种耐大磁场低温烧结NiCuZn铁氧体材料及其制备方法。本发明材料的分子结构表达式为Ni0.27Zn0.5Cu0.18Co0.05Fe1.95O4，在上述NiCuZn铁氧体材料配方基础上，同时采用1wt%的Bi2O3和2.5~3.5wt%的Zn2SiO4预烧料进行组合掺杂。研制材料可实现900℃的低温烧结，并兼顾起始磁导率μi在65.3~70.4之间；耐大磁场特性H70%在1140~965 A/m，且在6MHz~18MHz频率范围内品质因数都超高100，最高品质因数超高130，综合磁性能非常优良。本发明很好地兼顾了低温烧结铁氧体材料较高起始磁导率、耐大磁场特性以及高品质因数的综合要求，且其生产原料便宜，工艺简单，操作方便且成本低，可广泛应用于叠层片式功率电感、磁珠、变压器及其它磁性集成模块中。

主权项

1.一种耐大电流低温烧结NiCuZn铁氧体材料，其特征在于：主晶相为尖晶石结构，分子结构表达式为Ni0.27Zn0.5Cu0.18Co0.05Fe1.95O4；在上述NiCuZn铁氧体材料配方基础上，同时采用1wt%的Bi2O3和2.5~3.5wt%的Zn2SiO4预烧料进行组合掺杂；所述低温烧结NiCuZn铁氧体材料由分析纯的原料NiO、ZnO、CuO、Co2O3、Fe2O3按摩尔比NiO：ZnO：CuO：Co2O3：Fe2O3 =0.27: 0.5: 0.18: 0.025:0.975 的比例配制构成；其中Zn2SiO4预烧料按如下方式制备：将分析纯的ZnO和SiO2按摩尔比为2.05:1的比例进行配制称料，混合均匀干燥后，按3℃/分的升温速率升至1250℃进行预烧，保温3小时，随炉冷却到室温，然后将预烧料粉粹后备用；研制低温烧结铁氧体材料磁导率为65.3~70.4，耐大磁场特性H70%可高达1140~965 A/m，且在6MHz~18MHz频率范围内品质因数都超高100，最高品质因数超高130，900℃低温烧结。