[发明专利]片材扩展装置有效
申请号: | 201810233574.1 | 申请日: | 2018-03-21 |
公开(公告)号: | CN108630592B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 政田孝行;川口吉洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供片材扩展装置,能够对被加工物或膜状粘接剂进行分割而不残留未分割区域,并且抑制扩展片的断裂的产生。该片材扩展装置具有:环状框架固定单元(20),其对环状框架(11)进行固定;扩展单元(30、31),其对扩展片(12)进行推压而使其扩展;弹性波检测传感器(50、51、52、53),其检测通过扩展片的扩展使被加工物(13)或膜状粘接剂沿着分割起点(16)断裂时所产生的弹性波;和控制单元(40)。控制单元将被加工物或膜状粘接剂完全断裂时来自弹性波检测传感器的输出信号的值作为基准而预先作为阈值进行存储,在通过扩展片的扩展来进行分割时,在来自弹性波检测传感器的输出信号未达到阈值的情况下,视为存在未断裂区域而输出错误信号。 | ||
搜索关键词: | 扩展 装置 | ||
【主权项】:
1.一种片材扩展装置,借助粘贴在被加工物的背面上或膜状粘接剂的背面上的扩展片将该被加工物支承于在中央具有开口的环状框架,所述被加工物沿着交叉的多条分割预定线形成有分割起点,所述膜状粘接剂粘贴在分割后的各个芯片的背面上,在上述情形下,该片材扩展装置对该扩展片进行扩展而沿着该分割起点对该被加工物进行分割或沿着各个芯片对该膜状粘接剂进行分割,其特征在于,该片材扩展装置具有:环状框架固定单元,其具有对被加工物单元的该环状框架进行支承的支承面,并对载置在该支承面上的该环状框架进行固定;扩展单元,其利用推压部对被该环状框架固定单元固定的该环状框架的内周与该被加工物的外周之间的该扩展片进行推压而对该扩展片进行扩展;弹性波检测传感器,其检测对该扩展片进行扩展而使该被加工物沿着该分割起点断裂时或该膜状粘接剂沿着各个芯片断裂时所产生的弹性波;以及控制单元,该控制单元具有存储部,该存储部将该被加工物沿着该分割起点完全断裂时或该膜状粘接剂沿着各个芯片完全断裂时来自该弹性波检测传感器的输出信号的值作为基准而预先作为阈值进行存储,在对该扩展片进行扩展而使该被加工物沿着该分割起点断裂时或使该膜状粘接剂沿着各个芯片断裂时来自该弹性波检测传感器的该输出信号未达到阈值的情况下,视为存在未断裂区域而输出错误信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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