[发明专利]一种温度传感器用复合电路板在审
| 申请号： | 201810235090.0 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108322998A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 胡建学;朱岳洲;高海芳;夏前亮;姚燕萍;周立勇;林毅;卢明达;王承光;邵赛艳;杨鑫垚 | 申请（专利权）人： | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王晓峰 |
| 地址： | 313200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种温度传感器用复合电路板，包括金属导热板与电路板，其特征在于：单层或多层电路板压合或粘合在金属导热板上，从电路板钻孔至导热板块内部，钻孔内部通过镀导电金属材料连通电路板与导热板。本发明结构简单，使用方便，实用性强。不仅提高了电路板的导热性能，而且紧密性强，避免生产时出现位移等不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 金属导热板 温度传感器 钻孔 导热 导电金属材料 多层电路板 复合电路板 导热性能 复合电路 导热板 紧密性 粘合 单层 压合 连通 生产 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器用复合电路板，包括金属导热板与电路板，其特征在于：单层或多层电路板压合或粘合在金属导热板上，从电路板钻孔至导热板块内部，钻孔内部通过镀导电金属材料连通线路板与导热板。
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