[发明专利]一种小型化毫米波射频前端

摘要

本发明提供了一种小型化毫米波射频前端，借助性能良好的射频过渡，天线、射频电路分别放置在射频板卡的正面、反面，天线馈线、射频馈线由穿板而过的射频过渡连接，射频过渡上表面和下表面对应加工有若干金属通孔，金属通孔中心连线形成矩形，天线耦合面上的矩形和射频耦合面上的矩形之间的介质即为介质波导，毫米波在天线馈线、射频馈线之间通过介质波导传播。本发明减小了射频前端的体积，实现小型化，同时提高了天线设计的灵活性。

主权项

1.一种小型化毫米波射频前端，其特征在于，包括一体化射频板卡、发射天线、接收天线、射频芯片、射频过渡、天线馈线及射频馈线；所述一体化射频板卡由顶层介质板、中间介质板和底层介质板粘接而成；所述射频过渡包括天线耦合面、射频耦合面、天线匹配片和射频匹配片，天线耦合面设置在所述顶层介质板上表面，天线匹配片设置在所述顶层介质板下表面；所述射频耦合面设置在底层介质板下表面，所述射频匹配片设置在底层介质板上表面；天线耦合面和射频耦合面上对应加工有若干金属通孔，所述金属通孔中心连线形成矩形，天线耦合面上的矩形和射频耦合面上的矩形之间的介质即为介质波导；所述天线馈线设置在天线耦合面凹槽中，所述天线耦合面凹槽伸入介质波导上表面，射频馈线设置在射频耦合面凹槽中，所述射频耦合面凹槽伸入介质波导下表面；顶层介质板上表面通过天线馈线分别连接发射天线、接收天线，底层介质板下表面通过射频馈线连接射频芯片；毫米波在天线馈线、射频馈线之间通过介质波导传播。