[发明专利]单晶硅的制造方法有效
| 申请号： | 201810238746.4 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108691009B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王兴邦;程俊翰;林嫚萱;王汉民;徐文庆 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B27/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种单晶硅的制造方法，包括通过柴式拉晶法成长单晶硅，其中至少满足以下条件(a)和(b)：(a)保存硅熔汤的坩埚的旋转速度小于5rpm，且单晶硅和坩埚之间的旋转速度差值大于10rpm；以及(b)在单晶硅的周围配置倒圆锥状的热遮罩，且通过热遮罩顶部的惰性气体的流速比通过在热遮罩的底部和硅熔汤的液面之间区域的惰性气体的流速慢5至10倍。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅的制造方法，其特征在于，包括：通过柴式拉晶法成长所述单晶硅，其中所述柴式拉晶法至少满足以下条件(a)和(b)；(a)保存硅熔汤的坩埚的旋转速度小于5rpm，且所述单晶硅和所述坩埚之间的旋转速度差值大于10rpm；以及(b)在所述单晶硅的周围配置倒圆锥状的热遮罩，且通过所述热遮罩顶部的惰性气体的流速比通过在所述热遮罩的底部和所述硅熔汤的液面之间区域的所述惰性气体的流速慢5至10倍。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环球晶圆股份有限公司，未经环球晶圆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810238746.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：反应腔室的进气机构、反应腔室及外延生长设备
- 下一篇：铸造锭的系统和方法
