[发明专利]分离装置及分离方法有效
| 申请号： | 201810238902.7 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108878280B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 杉下芳昭 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种分离装置，具备：多个保持单元(20)，其保持在一面(AS1)和另一面(AS2)的至少一方粘附有多个被粘物(CP)或经分割而成为多个的被粘物(CP)的粘接片(AS)的端部；分离单元(30)，其使保持着粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动，对粘接片(AS)赋予张力而扩大被粘物(CP)的相互间隔；且具备：检测单元(40)，其能够将相互间隔扩大的被粘物(CP)的组整体上作为一整块进行识别；定位单元(50)，其基于检测单元(40)的检测结果，进行一整块的被粘物(CP)的组整体上的位置和方位的至少一方的定位。根据本发明，能够将相互间隔扩大的被粘物的组整体上定位于规定的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种分离装置，其特征在于，具备：多个保持单元，其保持粘接片的端部，该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物；分离单元，其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动，对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔；且具备：检测单元，其能够将相互间隔扩大的所述被粘物的组整体上作为一整块进行识别；定位单元，其基于所述检测单元的检测结果，进行所述一整块的被粘物的组整体上的位置和方位的至少一方的定位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810238902.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
