[发明专利]电气设备粘合剂屏障有效
| 申请号： | 201810239332.3 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108633181B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | D·W·齐默曼;M·J·皮普尔斯;D·W·伊翰斯 | 申请（专利权）人： | 安波福技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 金红莲;张欣 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了电气设备粘合剂屏障。一种电路板组件包括印刷电路板、集成电路管芯、球栅阵列、屏障材料、和粘合材料。印刷电路板包括限定多个接触焊盘和将接触焊盘的选定组互联的连续迹线的安装表面。集成电路管芯包括电路，集成电路管芯具有多个焊垫。球珊阵列包括置于接触焊盘和焊垫之间的多个焊球。多个焊球在电路和接触焊盘之间建立电连通。屏障材料可以位于附接到选定组的接触焊盘的一串焊球之间以形成屏障。屏障在印刷电路板和集成电路管芯之间将底部填充区域与非底部填充区域隔离。屏障与串的焊球、集成电路管芯、和连续迹线直接接触。粘合材料与底部填充区域的部分直接接触并且屏障防止粘合材料侵入非底部填充区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电气设备 粘合剂 屏障 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件(10)，包括：印刷电路板(12)，包括限定多个接触焊盘(24)和将所述接触焊盘(24)的选定组(28)互联的连续迹线(26)的安装表面(22)；集成电路管芯(14)，包括电路(30)，所述集成电路管芯(14)具有多个焊垫(32)；球珊阵列(16)，包括置于所述接触焊盘(24)和所述焊垫(32)之间的多个焊球(36)，当所述电路板组件(10)被组装时，所述多个焊球(36)在所述电路(30)和所述接触焊盘(24)之间建立电连通；屏障材料(18)，位于附接到所述接触焊盘(24)的所述选定组(28)的一串(38)焊球(36)之间以创建屏障(40)，所述屏障(40)将底部填充区域(42)从所述印刷电路板(12)和所述集成电路管芯(14)之间的非底部填充区域(44)隔离，由此所述屏障(40)与所述焊球(36)的所述串(38)、所述集成电路管芯(14)、和所述连续迹线(26)直接接触；以及粘合材料(20)，与所述底部填充区域(42)的部分直接接触，由此所述屏障(40)防止所述粘合材料(20)侵入所述非底部填充区域(44)。
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