[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置在审

专利信息
申请号: 201810239502.8 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN108621577A 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 中山仁;杉山刚;西川大地;前田江理子 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;刘林华
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题是进一步提高促动器板的成品率。本实施方式的喷墨头(液体喷射头)具备促动器板(51)和盖板(52)(参照图8)。如图1所示,在促动器板(51)的表面,通过切割刀片等的切削处理,Z方向的吐出通道(喷射通道)(54)和非吐出通道(非喷射通道)(55)用的通道槽沿X方向交替并列地形成。该吐出通道(54)和非吐出通道(55)的槽宽(W)为了对应于喷嘴的高密度化,形成为小于70μm。在本实施方式中,例如,形成为55μm、50μm、40μm等槽宽。
搜索关键词: 吐出 液体喷射头 促动器板 喷射通道 液体喷射装置 高密度化 切割刀片 切削处理 喷嘴 成品率 等槽宽 喷墨头 通道槽 盖板 槽宽 并列 芯片
【主权项】:
1.一种液体喷射头芯片,其特征在于,具备:沿第一方向形成的多个通道在与所述第一方向正交的第二方向上隔开间隔并列设置的促动器板,以及在所述通道的内表面形成的通道内电极,所述通道内电极中,所述促动器板的表面侧的膜厚形成为0.5μm以下。
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