[发明专利]一种金刚线上砂装置及金刚线加工设备在审
申请号: | 201810239798.3 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN108342759A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 周松华;李亮;龙勇;王欢平 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区禾惠电子有限公司 |
主分类号: | C25D7/06 | 分类号: | C25D7/06;C25D15/00;C25D17/00 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 罗晶;谢嘉舜 |
地址: | 528300 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种金刚线上砂装置及含该上砂装置的金刚线加工设备,该金刚线上砂装置包括浸砂筒、设置在浸砂筒顶部的电镀筒、设置在浸砂筒下方的下导电轮和电镀筒上方的上导电轮;浸砂筒内自下而上依次设有进线腔和浸砂腔;电镀筒内设有电镀腔;进线腔的顶部与浸砂腔的底部连通,浸砂腔的顶部与电镀腔的底部连通;电镀腔的腔径大于浸砂腔的腔径,浸砂腔的腔径大于进线腔的腔径;浸砂筒沿径向方向设有至少一个进液孔,进液孔与进线腔连通。本上砂装置的浸砂筒内均匀充盈着金刚砂颗粒,金刚线上均匀附着金刚砂颗粒,将金刚砂颗粒牢固地粘附在金刚线上,粘结能力强,不易脱落。 | ||
搜索关键词: | 金刚线 砂筒 砂腔 上砂 进线腔 腔径 金刚砂颗粒 电镀腔 电镀筒 底部连通 加工设备 导电轮 进液孔 均匀附着 粘结能力 粘附 充盈 连通 | ||
【主权项】:
1.一种金刚线上砂装置,其特征在于,包括浸砂筒、设置在浸砂筒顶部的电镀筒、设置在浸砂筒下方的下导电轮和电镀筒上方的上导电轮;所述浸砂筒内自下而上依次设有进线腔和浸砂腔;所述电镀筒内设有电镀腔;所述进线腔的顶部与浸砂腔的底部连通,所述浸砂腔的顶部与电镀腔的底部连通;所述电镀腔的腔径大于浸砂腔的腔径,所述浸砂腔的腔径大于进线腔的腔径;所述浸砂筒沿径向方向设有至少一个进液孔,所述进液孔与进线腔连通;待上砂的金刚线在下导电轮的导向作用下,从所述浸砂筒的底部穿入,依次穿过进线腔、浸砂腔、电镀腔,最后从电镀腔顶部伸出,绕设在上导电轮上。
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