[发明专利]一种金刚线上砂装置及金刚线加工设备在审

专利信息
申请号: 201810239798.3 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN108342759A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 周松华;李亮;龙勇;王欢平 申请(专利权)人: 佛山市顺德区禾惠电子有限公司
主分类号: C25D7/06 分类号: C25D7/06;C25D15/00;C25D17/00
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 罗晶;谢嘉舜
地址: 528300 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种金刚线上砂装置及含该上砂装置的金刚线加工设备,该金刚线上砂装置包括浸砂筒、设置在浸砂筒顶部的电镀筒、设置在浸砂筒下方的下导电轮和电镀筒上方的上导电轮;浸砂筒内自下而上依次设有进线腔和浸砂腔;电镀筒内设有电镀腔;进线腔的顶部与浸砂腔的底部连通,浸砂腔的顶部与电镀腔的底部连通;电镀腔的腔径大于浸砂腔的腔径,浸砂腔的腔径大于进线腔的腔径;浸砂筒沿径向方向设有至少一个进液孔,进液孔与进线腔连通。本上砂装置的浸砂筒内均匀充盈着金刚砂颗粒,金刚线上均匀附着金刚砂颗粒,将金刚砂颗粒牢固地粘附在金刚线上,粘结能力强,不易脱落。
搜索关键词: 金刚线 砂筒 砂腔 上砂 进线腔 腔径 金刚砂颗粒 电镀腔 电镀筒 底部连通 加工设备 导电轮 进液孔 均匀附着 粘结能力 粘附 充盈 连通
【主权项】:
1.一种金刚线上砂装置,其特征在于,包括浸砂筒、设置在浸砂筒顶部的电镀筒、设置在浸砂筒下方的下导电轮和电镀筒上方的上导电轮;所述浸砂筒内自下而上依次设有进线腔和浸砂腔;所述电镀筒内设有电镀腔;所述进线腔的顶部与浸砂腔的底部连通,所述浸砂腔的顶部与电镀腔的底部连通;所述电镀腔的腔径大于浸砂腔的腔径,所述浸砂腔的腔径大于进线腔的腔径;所述浸砂筒沿径向方向设有至少一个进液孔,所述进液孔与进线腔连通;待上砂的金刚线在下导电轮的导向作用下,从所述浸砂筒的底部穿入,依次穿过进线腔、浸砂腔、电镀腔,最后从电镀腔顶部伸出,绕设在上导电轮上。
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