[发明专利]液体喷射头芯片的制造方法

摘要

本发明的课题在于提供一种在形成为切起形状的喷射通道和非喷射通道内，难以产生镀敷球的制造方法。吐出通道(54)和非吐出通道(55)形成为都具有延伸部(54a、55a)、以及从这两个延伸部(54a、55a)的端部连续的切起部(54b、55b)的同样的形状。之后，在对象面，作为镀敷处理工序，进行催化剂的赋予、无用的催化剂的洗净、镀敷处理等。在本实施方式中，在该镀敷处理工序之后，进行电极退避槽(81)的形成。由于吐出通道(54)和非吐出通道(55)用的通道槽为同样的形状，故将催化剂洗净时的水流在通道内均等地流动，能够避免由镀敷引起的球形成在通道槽中。

主权项

1.一种液体喷射头芯片的制造方法，其特征在于，所述液体喷射头芯片具有在相互正交的第一方向、第二方向、第三方向之中，朝着所述第三方向的促动器板侧第一主面侧形成了各部分的促动器板、以及在所述促动器板侧第一主面侧处接合于所述促动器板的盖板，所述促动器板的所述各部分具备：沿所述第一方向形成，且沿所述第二方向隔开间隔交替地并列设置的多个喷射通道以及非喷射通道；在所述喷射通道的内周面通过镀敷皮膜形成的公共电极；在所述非喷射通道的内侧的两侧面通过镀敷皮膜形成的个别电极；通过镀敷皮膜形成于所述促动器板侧第一主面，在相对于所述喷射通道位于所述第一方向的一侧的部分，从所述公共电极延伸出，并且沿所述第二方向隔开间隔配置的多个促动器板侧公共焊盘；通过镀敷皮膜形成于所述促动器板侧第一主面，连接将所述喷射通道夹在中间的相向的所述个别电极彼此的促动器板侧个别布线；以及在所述促动器板的所述第一方向的一侧，在所述促动器板侧公共焊盘和促动器板侧个别布线之间形成的所述第二方向的电极退避槽，所述液体喷射头芯片的制造方法包含：在所述促动器板的促动器板侧第一主面，形成多个促动器板侧公共焊盘和多个促动器板侧个别布线用的掩模图案的掩模图案形成工序；在所述促动器板侧第一主面侧的所述形成的掩模图案部分，通过切削加工形成所述喷射通道和所述非喷射通道的通道槽的通道槽形成工序；对通过所述通道槽形成工序进行了切削加工的促动器板，通过进行催化剂赋予、洗净、镀敷处理来形成镀敷皮膜，一体地形成所述公共电极、所述个别电极、所述促动器板侧公共焊盘、以及所述促动器板侧个别布线的镀敷工序；在所述促动器板侧第一主面侧的、通过所述镀敷工序一体地形成的所述促动器板侧公共焊盘、以及所述促动器板侧个别布线之间，通过切削加工形成所述电极退避槽的退避槽形成工序；以及在所述各非喷射通道槽的内侧，将在相向的两个侧面形成的所述个别电极分离的个别电极分离工序。