[发明专利]电子设备及其弹片组件、弹片在审
申请号: | 201810240751.9 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN110299606A | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 陈佳 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/12;H01Q1/22 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 贾凤涛 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种电子设备及其弹片组件、弹片,该弹片包括一体结构的主体部、安装部以及弹脚,所述安装部以及所述弹脚分别与所述主体部连接,所述安装部上设有安装孔,所述弹片通过所述安装孔与外部器件连接,所述弹脚用于与外部器件抵接,以将分别与所述安装部和所述弹脚连接的外部器件之间进行电性导通。本申请实施例提供的弹片,其结构简单,能够很好地将天线(金属边框)接入到主板(PCB板)上,转接少,电阻低,具有良好的可靠性,使电子设备的边窄能做到更加极致,进而使屏占比可以更高,从而增加电子设备的竞争力。 | ||
搜索关键词: | 弹片 电子设备 弹脚 外部器件 弹片组件 安装孔 主体部 电性导通 金属边框 一体结构 转接 抵接 电阻 主板 申请 天线 | ||
【主权项】:
1.一种弹片,其特征在于,所述弹片包括一体结构的主体部、安装部以及弹脚,所述安装部以及所述弹脚分别与所述主体部连接,所述安装部上设有安装孔,所述弹片通过所述安装孔与外部器件连接,所述弹脚用于与外部器件抵接,以将分别与所述安装部和所述弹脚连接的外部器件之间进行电性导通。
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