[发明专利]一种三维球形碳化硅纳米组装材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201810240893.5 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108423635B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 刘荣正;刘马林;常家兴;邵友林;刘兵 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B82B3/00 | 分类号： | B82B3/00;B82Y30/00;B82Y40/00;C01B32/977 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100084 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三维球形碳化硅纳米组装材料及其制备方法和应用。所述三维球形碳化硅纳米组装材料，由尺寸为2‑10纳米的球形的碳化硅量子点组装得到的三维球形结构，所述三维球形碳化硅纳米组装材料的直径为50‑300纳米。本发明所得三维球形碳化硅纳米组装材料兼具量子点特性和介孔特性，便于和其他材料功能复合，有望在示踪、催化和储能等领域获得实际应用。 | ||
| 搜索关键词： | 球形碳化硅 纳米组装 三维 制备方法和应用 量子点 功能复合 其他材料 球形结构 碳化硅 储能 介孔 示踪 催化 组装 应用 | ||
【主权项】：
1.一种三维球形碳化硅纳米组装材料，其特征在于，由尺寸为2‑10纳米的球形的碳化硅量子点组装得到的三维球形结构，所述三维球形碳化硅纳米组装材料的直径为50‑300纳米；所述球形复合纳米颗粒中，碳化硅的质量比例为60％‑80％；所述三维球形碳化硅纳米组装材料由如下方法制得：将由碳化硅与碳组成的复合纳米颗粒先于1100‑1500℃进行热处理，再于550‑620℃氧化游离碳，得到三维球形碳化硅纳米组装材料；其中，所述复合纳米颗粒由如下方法制得：在流化气体作用下，前驱体蒸汽六甲基二硅烷与短链碳氢化合物气体在流化床中进行热解反应，得到碳化硅与碳的复合纳米颗粒；其中，所述热解温度为800℃‑1200℃；其中，所述短链碳氢化合物选自甲烷、乙炔或丙烯中的一种或几种；其中，所述前驱体蒸汽以气体载带方式进入流化床中；所述流化气体与载带气体的流速比例为(1‑20)：1；所述短链碳氢化合物与载带气体的流速比例为(0.5‑5)：1；其中，在热解反应前加入陶瓷颗粒，颗粒在流化气体的作用下流化；所述流化气体为氢气和/或氩气。
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