[发明专利]一种解决双面电路晶元焊料短路的载板制作及封装方法

摘要

本发明涉及一种解决双面电路晶元焊料短路的载板制作及封装方法。该方法包括以下步骤：设计双面电路晶元；根据双面电路晶元的厚度、焊盘分布及封装单元空间排布，设计并制作载板；在侧装晶元对应的载板绿油表面位置涂覆非导电胶；在与晶元焊盘对应的载板焊盘涂覆导电胶；侧装粘贴双面电路晶元；载板退出工作台搁置一段时间；烤箱烘烤固化胶体，使非导电胶固化增强晶元与载板结合，使导电胶与载板焊盘及晶元焊盘固化；外观检验确认结合性。本发明所述的方法可以解决双面电路晶元侧装时双侧导电胶因毛细管效应通过接触位置相互爬胶导致的短路问题，提高封装良率；使晶元与载板结合更加稳固。

主权项

1.一种解决双面电路晶元焊料短路的载板制作及封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤S1，设计双面电路晶元；步骤S2，根据双面电路晶元的厚度、焊盘分布及封装单元空间排布，设计并制作载板；步骤S3，在晶元对应的载板绿油表面位置涂覆非导电胶；步骤S4，在与晶元焊盘对应的载板焊盘涂覆导电胶；步骤S5，侧装粘贴双面电路晶元，晶元自上向下贴装过程中，晶元底部先与非导电胶接触并向下挤压，使非导电胶充满晶元底部对应的载板绿油区域；晶元继续向下贴装，晶元侧面及侧面焊盘与导电胶接触，使导电胶快速与晶元焊盘结合；步骤S6，载板退出工作台搁置一段时间；步骤S7，烤箱烘烤固化胶体，使非导电胶固化增强晶元与载板结合，使导电胶与载板焊盘及晶元焊盘固化。