[发明专利]一种电路板用镍铜合金层化学退镀组合物及其退镀方法有效
| 申请号： | 201810241367.0 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108359989B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 欧志清 | 申请（专利权）人： | 深圳市天熙科技开发有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/34 | 分类号： | C23F1/34 |
| 代理公司： | 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人： | 谭雪婷;彭西洋<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板用镍铜合金层化学退镀组合物及其退镀方法。所述退镀组合物包括间硝基苯磺酸钠50‑80 g/L、环己烷二胺四乙酸10‑20 g/L、辛基羟肟酸2‑5 g/L、氨水5‑10 g/L、以及水，pH值为7.2‑7.5。所述退镀方法包括以下步骤：（1）根据各组分含量，称取间硝基苯磺酸钠、环己烷二胺四乙酸、辛基羟肟酸依次溶于水，得到水溶液，然后再加入氨水，控制退镀液的pH值在7.2‑7.5范围；（2）将PCB/Sn/NiCu结构电路板浸泡于步骤（1）制备的退镀液中；（3）将步骤（2）中所述电路板取出，用水超声清洗并干燥；（4）将步骤（3）所述电路板表面浸泡到甲酸水溶液；（5）将步骤（4）所述电路板表面取出，用水超声清洗并干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 退镀 电路板 氨水 电路板表面 镍铜合金层 用水超声 退镀液 浸泡 清洗 取出 环己烷二胺四乙酸 间硝基苯磺酸钠 甲酸水溶液 金属锡层 羟肟酸 辛基 制备 腐蚀 生产 | ||
【主权项】：
1.一种PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物，其特征在于，包括间硝基苯磺酸钠 50-80 g/L、环己烷二胺四乙酸 10-20 g/L、辛基羟肟酸 2-5 g/L、氨水5-10g/L、渗透剂1.0-1.5 g/L 以及水，pH值为7.2-7.5；所述渗透剂为N-甲基吡咯烷酮。/n
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