[发明专利]粘附用组合物，包括其的堆叠结构和电子装置

摘要

本发明提供粘附用组合物，包括该组合物的堆叠结构，以及包括该组合物的电子装置。粘附用组合物可以包含丙烯酸树脂和硅烷化合物。所述丙烯酸树脂可以具有约100,000g/mol至约200,000g/mol的重均分子量，并且可以包含来源于由式A1表示的单体的聚合单元和来源于由式A2表示的单体的聚合单元。所述硅烷化合物可以具有约300g/mol至约2,000g/mol的重均分子量，并且可以具有来源于由式B表示的单体的聚合单元。

主权项

1.一种粘附用组合物，所述粘附用组合物包含：丙烯酸树脂，所述丙烯酸树脂具有约100,000g/mol至约200,000g/mol的重均分子量，并且所述丙烯酸树脂包含来源于由式A1表示的单体的聚合单元和来源于由式A2表示的单体的聚合单元，[式A1]在式A1中，R11是1至6个碳原子的羟基烷基，并且R21是氢、氘或1至3个碳原子的烷基，[式A2]在式A2中，R12是1至6个碳原子的烷基，并且R22是氢、氘或1至3个碳原子的烷基；和硅烷化合物，所述硅烷化合物具有约300g/mol至约2,000g/mol的重均分子量，所述硅烷化合物包括来源于由式B表示的单体的聚合单元，[式B]在式B中，R100、R101和R102各自独立地是1至6个碳原子的烷基，R200和R201各自独立地是氢、氘或1至3个碳原子的烷基中的一种，并且L1是单键或1至4个碳原子的烷基。