[发明专利]一种转印模板及转印方法有效
| 申请号： | 201810243062.3 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108513446B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 白安洋;何志祝;于洋 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种转印模板及转印方法，包括：步骤A、制备铜镓系合金模板；步骤B、在铜镓系合金模板上印刷所需要的液态金属图案；步骤C、将铜镓系合金模板上的图案转印到承印基材上。本发明解决了现有技术中液态金属与印刷基面间，由于表面张力的不匹配导致的电路质量问题。利用本发明，可以在常规条件下获得特定的单层、双面或多层电路板。由于基底材料可选择许多柔软程度较高的非金属材料，由此可实现除常规电路板之外的不同种类的柔性印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 镓系 合金 液态金属 转印模板 转印 柔性印刷电路板 常规电路板 多层电路板 非金属材料 常规条件 承印基材 基底材料 图案转印 质量问题 印刷基 单层 柔软 制备 匹配 电路 图案 | ||
【主权项】：
1.一种转印模板，其特征在于，该模板为铜镓系合金，其化学组成为CuGaa、CuGabInc、或CuGadIneSef；其中，0＜a≤7，0＜b≤7，0＜c≤7，0＜d≤7，0＜e≤7，0＜f≤7。
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