[发明专利]耳机头连接结构、制造工艺及耳机在审
申请号: | 201810243583.9 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN108391192A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 何浙东 | 申请(专利权)人: | 深圳市昶达通信技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R31/00 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 陆军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种耳机头连接结构、制造工艺及耳机,所述耳机头包括壳体及位于所述壳体内的发声装置,所述耳机头连接结构包括位于所述壳体的线材接入部以及管状连接部,且所述管状连接部位于所述线材接入部的尾端;所述线材接入部内具有第一走线通道并具有正对所述第一走线通道的注胶窗;所述管状连接部内具有与所述第一走线通道连通的第二走线通道;与所述耳机头连接的线材依次穿过所述第二走线通道以及第一走线通道,并通过由所述注胶窗注入到所述第一走线通道、第二走线通道的软胶与所述耳机头的壳体相结合。本发明通过将软胶注入到第一走线通道、第二走线通道,使得线材直接与耳机头的壳体相结合,从而大大提交了线材与耳机头的连接强度。 | ||
搜索关键词: | 走线通道 耳机头 线材 壳体 连接结构 管状连接部 制造工艺 耳机 软胶 注胶 发声装置 管状连接 尾端 正对 连通 穿过 体内 | ||
【主权项】:
1.一种耳机头连接结构,所述耳机头包括壳体及位于所述壳体内的发声装置,其特征在于,所述耳机头连接结构包括位于壳体的线材接入部以及管状连接部,且所述管状连接部位于所述线材接入部的尾端;所述线材接入部内具有第一走线通道并具有正对所述第一走线通道的注胶窗;所述管状连接部内具有与所述第一走线通道连通的第二走线通道;与所述耳机头连接的线材依次穿过所述第二走线通道以及第一走线通道,并通过由所述注胶窗注入到所述第一走线通道、第二走线通道的软胶与所述耳机头的壳体相结合。
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