[发明专利]用于制造印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201810244563.3 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN108419383B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 俞光善;李丞烈;朴相勋;许卿进;辛在浩;郑重赫 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 汪喆;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：制备包括电路层的基底基板，所述基底基板包括在所述基底基板的一个表面上的衬垫；在所述衬垫的外表面上形成用于剥离的绝缘层；在所述基底基板上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包括与所述用于剥离的绝缘层对应的开口部；在所述用于剥离的绝缘层的通过所述开口部暴露的上表面上形成作为(阻塞物的第一金属层；在所述第一绝缘层上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层中执行用于形成空腔的处理，使得第一金属层的边缘区域暴露；除去所述第一金属层的暴露的所述边缘区域；将所述第一金属层与所述用于剥离的绝缘层分开；以及除去所述用于剥离的绝缘层。
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