[发明专利]一种加热组件在审
申请号: | 201810246349.1 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN108321105A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 管长乐;南建辉;张金斌 | 申请(专利权)人: | 北京创昱科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;吴欢燕 |
地址: | 102209 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体设备加工技术领域,尤其涉及一种加热组件。本发明提供的加热组件,设于载板下方,包括呈上下设置的第一加热单元及第二加热单元,第一加热单元包括多根平行布置的第一加热元件,第二加热单元包括多根平行布置的第二加热元件;第一加热元件的排布方向垂直于第二加热元件的排布方向设置,且第一加热元件与第二加热元件在载板加热面上的投影构成多个环形加热区域。结构简单,设计合理,通过设有上下两层的加热单元,每个加热单元均包括多根加热元件,且两个加热单元的加热元件在载板加热面上的投影共同构成了多个环形加热区域,如此,把载板的加热面分为多个环形的区域,有效提高了加热温度分布的均匀性,利于工艺结果的提升。 | ||
搜索关键词: | 加热元件 加热单元 载板 加热组件 加热区域 平行布置 排布 加热 投影 加工技术领域 加热温度分布 半导体设备 方向垂直 方向设置 工艺结果 上下两层 上下设置 加热面 均匀性 | ||
【主权项】:
1.一种加热组件,设于载板下方,用于对所述载板的加热面进行加热,其特征在于:包括呈上下设置的第一加热单元及第二加热单元,所述第一加热单元包括多根平行布置的第一加热元件,所述第二加热单元包括多根平行布置的第二加热元件;所述第一加热元件的排布方向垂直于所述第二加热元件的排布方向设置,且所述第一加热元件与第二加热元件在所述载板加热面上的投影构成多个环形加热区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造