[发明专利]终端导声结构及终端有效

专利信息
申请号: 201810247313.5 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN108173997B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 向迪昀;李晖;朱守经 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/03
代理公司: 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 代理人: 梁洪文
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开涉及终端导声结构及终端,属于终端领域。该终端导声结构包括:超声波发射器和听筒,均设置在机身内部;导声通道,设置在所述机身内部,且,同时与所述超声波发射器和所述听筒导通;出声缝隙,设置在终端前屏与终端顶部边框之间,且,与所述导声通道导通;所述超声波发射器和所述听筒的发声方向交错设置。该终端导声结构在确保超声与可听声的传导过程互不影响的前提下,通过共用导声通道和出声缝隙,有效减小了该导声结构的空间占有率,利于优化终端内部空间的使用效率,对于终端的轻薄化设计以及降低成本具有重要的意义。
搜索关键词: 终端 导声结构 超声波发射器 听筒 导声 机身内部 导通 空间占有率 顶部边框 交错设置 使用效率 轻薄化 超声 发声 减小 前屏 传导 优化
【主权项】:
1.一种终端导声结构,其特征在于,所述导声结构包括:超声波发射器(1)和听筒(2),均设置在机身内部;/n导声通道(3),设置在所述机身内部,且,同时与所述超声波发射器(1)和所述听筒(2)导通;/n出声缝隙(4),设置在终端前屏与终端顶部边框之间,且,与所述导声通道(3)导通;/n所述超声波发射器(1)和所述听筒(2)的发声方向交错设置。/n
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