[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201810247372.2 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN109301445B 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 吴建逸;柯庆祥;吴朝旭;黄士耿;吴正雄;李亚峻 申请(专利权)人: 和硕联合科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种电子装置,包括第一机体与馈入元件。第一机体的导电壳体包括第一闭槽孔、第二闭槽孔、馈入点与接地点。馈入元件包括电路基板、馈入部、接地部、第一连接部与第二连接部。电路基板具有第一表面、第二表面、多个第一导电孔及多个第二导电孔,且第一表面面对导电壳体。馈入部与接地部设置在第二表面。馈入部通过第一导电孔及第一连接部电性连接馈入点,且接地部通过第二导电孔及第二连接部电性连接至接地点。馈入元件与导电壳体形成天线。天线通过第一闭槽孔与第二闭槽孔所形成的第一路径与第二路径操作在第一频带与第二频带。
搜索关键词: 电子 装置
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,包括:第一机体,包括导电壳体,所述导电壳体包括第一闭槽孔、第二闭槽孔、馈入点与接地点;以及馈入元件,位于所述第一机体内,包括:电路基板,具有第一表面、第二表面、多个第一导电孔及多个第二导电孔,且所述第一表面面对所述导电壳体,所述第一表面相对于所述第二表面;馈入部与接地部,设置在所述第二表面;以及第一连接部与第二连接部,设置于所述第一表面,所述馈入部通过所述电路基板的所述多个第一导电孔及所述第一连接部电性连接所述馈入点,所述接地部通过所述电路基板的所述多个第二导电孔及所述第二连接部电性连接所述接地点,其中,所述馈入元件与所述导电壳体形成天线,且所述天线通过所述第一闭槽孔所形成的第一路径操作在第一频带,并通过所述第二闭槽孔所形成的第二路径操作在第二频带。
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