[发明专利]物联网通讯模块的迭合封装固定装置

摘要

本发明公开了物联网通讯模块的迭合封装固定装置，包括放置盒本体，所述放置盒本体内部等距卡接有若干个基板，所述基板上设置有放置板，所述放置盒本体前表面开口处卡接有密封盖，所述密封盖通过密封盖两侧表壁上焊接的齿条与放置盒本体内设置的齿轮盘齿轮啮合连接，所述放置板上开设有向下凹陷的卡合槽，所述卡合槽内部两侧表壁上嵌有弹性片，且弹性片的中心位置处粘贴有橡胶垫。本发明中，密封盖采用齿条与齿轮盘啮合的方式进行连接，使用时，可以通过旋钮正反旋转齿轮盘，控制密封盖升降进行打开，可以为上升打开，也可以为下降打开，对比于传统的铰链式的连接方式，打开密封门更加的方便，便于内部放置板的取出和放置。

主权项

1.物联网通讯模块的迭合封装固定装置，包括放置盒本体（1），其特征在于，所述放置盒本体（1）内部等距卡接有若干个基板（2），所述基板（2）上设置有放置板（3），且放置板（3）与基板（2）滑动连接，所述放置盒本体（1）前表面开口处卡接有密封盖（5），所述密封盖（5）通过密封盖（5）两侧表壁上焊接的齿条（6）与放置盒本体（1）内设置的齿轮盘（7）齿轮啮合连接，所述齿轮盘（7）中心位置处贯穿有延伸至放置盒本体（1）外部的旋钮（8），所述放置板（3）上开设有向下凹陷的卡合槽（10），所述卡合槽（10）内部两侧表壁上嵌有弹性片（11），且弹性片（11）的中心位置处粘贴有橡胶垫（12），所述放置板（3）沿宽度方向的两侧表壁上对称焊接有限位块（14），所述放置盒本体（1）内表壁上开设有配合限位块（14）使用的限位槽（15）。