[发明专利]一种可控自毁阻变存储器阵列的实现方法有效
申请号: | 201810250007.7 | 申请日: | 2018-03-26 |
公开(公告)号: | CN108615809B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 彭沛;李慕禅;王紫东;田仲政;宋建宏;任黎明;傅云义 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出了一种可控自毁阻变存储器阵列的实现方法,该阻变存储器阵列中的阻变存储单元具有自整流特性,可以克服交叉存储阵列的漏电流,使得该阻变存储器可以方便构建交叉存储阵列;同时阻变存储器单元的自建整流二极管可以通过电脉冲可控消除,可以实现破坏储阵列正常读写的功能,使得构建的阻变存储阵列具有可控自毁的特性,在敏感数据存储领域具有应用价值。本发明具有自整流和自整流消除特性,在微纳电子学,数据存储等领域具有应用前景。 | ||
搜索关键词: | 可控 阻变存储器阵列 自整流 自毁 交叉存储阵列 构建 阻变存储器单元 敏感数据存储 阻变存储单元 整流二极管 阻变存储器 纳电子学 数据存储 阻变存储 电脉冲 漏电流 读写 应用 | ||
【主权项】:
1.一种可控自毁阻变存储器阵列的实现方法,其特征在于,包括:1)制备石墨烯下电极、MoO3介质层和金属上电极,石墨烯是单层或是多层,MoO3介质层厚度在2nm‑1000nm之间;形成具有自整流特性的阻变存储器阵列;2)在阻变存储器阵列由高阻态转变成低阻态的过程中,对上述阻变存储器阵列中的存储单元延长电平的设置时间为30微秒—3秒,或是加大电平的电压值为0.5V‑10V,或同时施加上述设置时间和上述电压值,实现阻变存储器阵列的自毁。
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