[发明专利]含阳离子颗粒的浆料及其用于旋涂式碳膜的CMP的方法有效
| 申请号： | 201810250459.5 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108687649B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | J·考兹休克;L·M·库克;M·E·米尔斯 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B7/22;C09G1/02;C09D1/00;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供作为光刻的一部分或作为电子封装的一部分的化学机械抛光(CMP抛光)半导体晶片或衬底上的旋涂有机聚合物膜的方法。所述方法包含将有机聚合物液体旋涂在半导体晶片或衬底上；至少部分地固化所述旋涂涂层以形成有机聚合物膜；和用抛光垫和水性CMP抛光组合物CMP抛光所述有机聚合物膜，所述水性CMP抛光组合物的pH为1.5到4.5，并且包含含有一个或多个阳离子氮或磷原子的细长、弯曲或球状二氧化硅颗粒，以总CMP抛光组合物固体计0.005到0.5重量％的含有硫酸根基团的C |
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| 搜索关键词： | 阳离子 颗粒 浆料 及其 用于 旋涂式碳膜 cmp 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包含：旋涂以在半导体晶片或衬底上形成有机聚合物液体；在70到375℃范围内的温度下至少部分地固化所述旋涂以形成有机聚合物膜；和，用抛光垫和水性CMP抛光组合物化学机械抛光(CMP抛光)所述有机聚合物膜，所述CMP抛光组合物包含以总CMP抛光组合物固体计0.05到7重量％的细长、弯曲或球状二氧化硅颗粒磨料，所述二氧化硅颗粒磨料在所述二氧化硅颗粒中的至少一个内含有一个或多个阳离子氮或磷原子，以总CMP抛光组合物固体计0.005到0.5重量％的含硫酸根基团的表面活性剂，所述表面活性剂进一步含有C8到C18烷基或烯基，和pH调节剂，所述CMP抛光组合物的pH在1.5到4.5范围内，其中所述pH低于所述二氧化硅颗粒的等电点(IEP)。
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