[发明专利]金属基带的表面处理工艺、装置及金属基带用于高温超导带材制备的方法有效
| 申请号： | 201810250652.9 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108277472B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 熊旭明;王延恺;李小宝;夏金成;陈慧娟 | 申请（专利权）人： | 苏州新材料研究所有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/08;C23C14/02;B24B29/02;B24B57/02;B24B53/007 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215125 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种带材表面处理技术领域的金属基带的表面处理方法、装置及金属基带用于高温超导带材制备的方法，对原始金属基带先后进行粗抛处理和精抛处理，所述粗抛处理包括机械抛光和/或电化学抛光，所述精抛处理采用离子束抛光，最终制得粗糙度小于1纳米的金属基带。本发明对原始基带先粗抛后精抛，精抛采用离子束抛光，提高了抛光工序的产能，降低了成本，同时有利于在带材表面进行薄膜沉积。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 基带 表面 处理 工艺 装置 用于 高温 超导 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属基带的表面处理方法，其特征在于，对原始金属基带先后进行粗抛处理和精抛处理，所述粗抛处理包括机械抛光和/或电化学抛光，所述精抛处理采用离子束抛光，最终制得粗糙度小于1纳米的金属基带。
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