[发明专利]基于有限数目温度传感器的三维片上网络温度重建系统有效

专利信息
申请号: 201810250930.0 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN108416164B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 李丽;傅玉祥;丰帆;潘红兵;何书专;李伟 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/08
代理公司: 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人: 陈扬;吴扬帆
地址: 210046 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于有限数目温度传感器的三维片上网络温度重建系统,该系统采用高斯和滤波器来重建三维片上网络芯片的温度,高斯和滤波器用若干高斯分布的加权和近似一个非高斯分布,因此若干高斯项滤波结果可被合并成一个等效高斯项;所述高斯和滤波器硬件架构是一个可重用架构,该可重用架构可实现计算资源和存储资源的复用,其包含三部分:可重用控制器、存储资源、计算单元阵列。本发明可以有效解决温度传感器数目有限且噪声为非高斯的情况下,三维片上网络温度重建的问题,本发明述及的可重用高斯和滤波器硬件架构可以提高计算资源和存储资源的利用率,同时减少面积、降低功耗。
搜索关键词: 基于 有限 数目 温度传感器 三维 网络 温度 重建 系统
【主权项】:
1.一种基于有限数目温度传感器的三维片上网络温度重建系统,其特征在于:所述系统通过高斯和滤波器重建三维片上网络芯片的温度,高斯和滤波器将若干高斯项滤波结果合并成一个等效高斯项,包括三个阶段:预测阶段、更新阶段、权重更新阶段,该系统具体包括如下三个部分:可重用控制器,配置计算单元之间的互连以及控制高斯和滤波器的进程;存储资源,由常数存储器和数据存储器组成;计算单元阵列,由常用浮点运算单元组成,所述运算单元通过交叉开关连接。
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