[发明专利]一种大规模三维集成电路分区方法和装置有效
| 申请号： | 201810252274.8 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108733869B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王玮;王代兴;王宁宇;皮宇丹;金玉丰 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 | 代理人： | 邱晓锋 |
| 地址： | 100871 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种大规模三维集成电路分区方法和装置。该方法首先进行均匀分区，包括：对三维集成电路进行热导率等效处理，并进行有限元仿真计算，得到等效热导率的计算结果；比较直接细节仿真计算和等效热导率的计算结果，偏差超过设定的阈值则对各电路层进行均匀分区，然后再次进行热导率等效处理和有限元仿真计算，得到等效热导率的计算结果；重复以上步骤，进行第二次或更多次均匀分区，各次均匀分区的分区数量递增，直至等效热导率仿真精度达到要求。在均匀分区基础上，进行树状分区和导热通路场修正的均匀分区。本发明的集成电路分区方法大大降低了仿真计算的计算成本，三种分区方法提高了计算精度同时也减少了计算资源的消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大规模 三维集成电路 分区 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种大规模三维集成电路分区方法，其特征在于，包括以下步骤：1)对三维集成电路进行热导率等效处理，并进行有限元仿真计算，得到等效热导率的计算结果；2)比较直接细节仿真计算和等效热导率的计算结果，偏差超过设定的阈值则对各电路层进行均匀分区，然后再次进行热导率等效处理和有限元仿真计算，得到等效热导率的计算结果；3)重复步骤2)，进行第二次或更多次均匀分区，各次均匀分区的分区数量递增，直至等效热导率仿真精度达到要求。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学，未经北京大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810252274.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
