[发明专利]一种小型化功分器在审

专利信息
申请号: 201810252626.X 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN108232397A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 钟国麟;李园园;宋传旺;田海燕;李言胜;张春蘶 申请(专利权)人: 青岛理工大学
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 朱昀
地址: 266033 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及电子器件领域,尤其涉及一种小型化功分器,包括两个功分枝节、微带连接单元、介质板和若干金属导电过孔,任一所述功分枝节包括通过微带连接单元连接的一个去向电路和一个反向电路,去向电路包括首尾依次相连的去向微带‑共面波导传输单元,反向电路包括首尾相连的反向微带‑共面波导传输单元,去向微带‑共面波导传输单元包括通过金属导电过孔首尾相连的位于介质板顶部的微带传输线段和位于介质板底部的共面波导传输线段,反向微带‑共面波导传输单元包括通过金属导电过孔首尾相连的位于介质板顶部的微带传输线段和位于介质板底部的共面波导传输线段,本发明的采用双层微带‑共面波导Z形交叉返折传输线,实现了功分器的小型化。
搜索关键词: 共面波导 微带 介质板 传输单元 导电过孔 首尾相连 小型化功分器 线段 传输线段 反向电路 连接单元 微带传输 金属 电路 电子器件领域 传输线 依次相连 功分器 首尾
【主权项】:
1.一种小型化功分器,其特征在于:包括两个功分枝节、一个输入传输线、两个微带连接单元、两个输出端口、金属地板、介质板和若干金属导电过孔,所述金属导电过孔贯穿介质板的上下表面,所述金属地板设置于介质板的下表面,两个所述功分枝节结构左右对称设置,任一所述功分枝节包括一个去向电路和一个反向电路,所述去向电路的输出端与反向电路的输入端通过微带连接单元电连接,两个所述功分枝节的去向电路的输入端共同连接到输入传输线,两个所述功分枝节的反向电路的输出端分别连接到不同的输出端口,所述去向电路包括若干个沿介质板从前向后排列、首尾通过金属导电过孔依次连接的去向微带‑共面波导单元,所述去向微带‑共面波导单元包括设置于介质板下表面的“Z”字形共面波导传输线段A和设置于介质板上表面的“Z”字形微带传输线段A,所述共面波导传输线段A与微带传输线段A的首尾通过金属导电过孔相连,所述反向电路包括若干个沿介质板从后向前排列、首尾通过金属导电过孔依次连接的反向微带‑共面波导单元,所述反向微带‑共面波导单元包括设置于介质板下表面的“Z”字形的共面波导传输线段B和设置于介质板上表面的“Z”字形微带传输线段B,所述共面波导传输线段B与微带传输线段B的首尾通过金属导电过孔相连,所述共面波导传输线段A和共面波导传输线段B间隔排列,所述微带传输线段A和微带传输线段B间隔排列。
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