[发明专利]负载型银催化剂及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201810252746.X 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN110354849B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 李旻旭;林伟;梁汝军;李金兵;代武军;蒋军;崔秉全;高立新 申请(专利权)人: 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
主分类号: B01J23/50 分类号: B01J23/50;B01J21/04;B01J35/10;B01J37/02;C07D303/04;C07D301/10
代理公司: 北京思创毕升专利事务所 11218 代理人: 孙向民;廉莉莉
地址: 100728 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于催化剂制备技术领域,涉及一种负载型银催化剂及其制备方法和应用。该负载型银催化剂包括氧化铝载体和负载其上的银颗粒,所述银颗粒的平均颗粒直径为100‑400nm,颗粒直径在平均颗粒直径±50%范围内的银颗粒占全部银颗粒的70%以上,颗粒直径在平均颗粒直径±20%范围内的银颗粒占全部银颗粒的50%以上。通过在制备中引入适量的特定聚合物,能够减少银粒间的团聚,控制银粒在载体上均匀分布,所制成的银催化剂中银活性组分的纳米颗粒尺寸均一可调,银颗粒间距明显,催化剂的性能较高。
搜索关键词: 负载 催化剂 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种负载型银催化剂,其特征在于,该负载型银催化剂包括氧化铝载体和负载其上的银颗粒,所述银颗粒的平均颗粒直径为100‑400nm,颗粒直径在平均颗粒直径±50%范围内的银颗粒占全部银颗粒的70%以上,颗粒直径在平均颗粒直径±20%范围内的银颗粒占全部银颗粒的50%以上;优选地,所述银颗粒的平均颗粒直径为120‑300nm,颗粒直径在平均颗粒直径±50%范围内的银颗粒占全部银颗粒的80%以上,颗粒直径在平均颗粒直径±20%范围内的银颗粒占全部银颗粒的60%以上。
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