[发明专利]二氧化硅在降低聚乳酸熔融加工过程中熔体粘度中的应用有效
申请号: | 201810253392.0 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN108659484B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 李景庆;李志浩;蒋世春;尚英瑞 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C08L67/04 | 分类号: | C08L67/04;C08K9/00;C08K7/18 |
代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 王秀奎 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开二氧化硅在降低聚乳酸熔融加工过程中熔体粘度中的应用,将聚乳酸和二氧化硅颗粒进行共混至二氧化硅颗粒在聚乳酸中均匀分布,以体积计,二氧化硅的添加体积为聚乳酸体积的0—1%,二氧化硅的表面羟基被甲基部分取代,按照摩尔计,甲基的取代比例大于等于50%;二氧化硅颗粒呈现球形,直径为10—30nm。本发明有效降低熔体粘度,对其力学性能影响不大,同时还可以提高聚乳酸模量或强度。 | ||
搜索关键词: | 二氧化硅 降低 乳酸 熔融 加工 过程 中熔体 粘度 中的 应用 | ||
【主权项】:
1.二氧化硅在降低聚乳酸熔融加工过程中熔体粘度中的应用,其特征在于,将聚乳酸和二氧化硅颗粒进行共混至二氧化硅颗粒在聚乳酸中均匀分布,自然冷却至室温20—25摄氏度,降低聚乳酸熔体粘度,且保持玻璃化转变温度和力学性能不受影响;其中:以体积计,二氧化硅的添加体积为聚乳酸体积的0—1%,即大于0且小于等于1%;二氧化硅的表面羟基被甲基部分取代,按照摩尔计,甲基的取代比例大于等于50%;二氧化硅颗粒呈现球形,直径为10—30nm;采用熔融共混,温度为150—200摄氏度。
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