[发明专利]基板处理方法和基板处理装置有效
| 申请号： | 201810253619.1 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108470851B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘肖楠;宋裕斌;吕冲;李坡;谢飞;靳福江;安成国;欧高江;钟佳英;唐富强;李浩;曾义红 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种基板处理方法和基板处理装置。该基板处理方法包括：检测基板表面的第一电荷的电性；根据第一电荷的电性，对被配置为与基板接触的接触部件进行电荷补偿操作，以对接触部件的与基板接触的表面补偿第二电荷，其中，第二电荷的电性与第一电荷的电性相同。该基板处理方法可以在基板与接触部件接触和分离的过程中减缓静电场感应起电的现象，从而可以提高产能、减少工艺时间以及减小由静电引起的基板不良。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理方法，包括：检测基板表面的第一电荷的电性；根据所述第一电荷的电性，对被配置为与所述基板接触的接触部件进行电荷补偿操作，以对所述接触部件的与所述基板接触的表面补偿第二电荷，其中，所述第二电荷的电性与所述第一电荷的电性相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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