[发明专利]导热组件及终端有效
| 申请号： | 201810254641.8 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN110365815B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 孙永富;杨果;李泉明 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 肖庆武 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种导热组件及终端，属于电子技术领域。导热组件包括：中框和导热结构，中框呈板状，中框具有相对的第一侧面和第二侧面，中框上开设有连通第一侧面与第二侧面的第一通孔；导热结构包括：散热部和传导部，散热部固定在第二侧面，传导部伸入第一通孔内，传导部包括：传导件和隔热件，传导件与散热部连接，且传导件通过隔热件固定在第一通孔内，并与热源接触，热源靠近第一通孔中位于第一侧面的一端。本申请解决了如何对热源进行散热的问题，本申请用于对热源进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 组件 终端 | ||
【主权项】：
1.一种导热组件，其特征在于，所述导热组件包括：中框和导热结构，所述中框呈板状，所述中框具有相对的第一侧面和第二侧面，所述中框上开设有连通所述第一侧面与所述第二侧面的第一通孔；所述导热结构包括：散热部和传导部，所述散热部固定在所述第二侧面，所述传导部伸入所述第一通孔内，所述传导部包括：传导件和隔热件，且所述传导件通过所述隔热件固定在所述第一通孔内，并与热源接触，所述热源靠近所述第一通孔中位于所述第一侧面的一端。
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