[发明专利]能保护低电压元件的电路架构有效
申请号: | 201810254717.7 | 申请日: | 2018-03-26 |
公开(公告)号: | CN110364522B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 周纯明;董明辉;陈建文;刘宗延 | 申请(专利权)人: | 瑞昱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;田喜庆 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种能保护低电压元件的电路架构,该电路架构包含:一接脚,用来接收一外部装置的信号;一控制电压产生电路,用来在一供应电压位于一高准位时,依据该供应电压产生一第一控制电压以使一保护元件导通,该控制电压产生电路另用来在该供应电压位于一低准位时,依据该接脚的电压产生一第二控制电压以使该保护元件导通;以及该保护元件,依据该第一控制电压与该第二控制电压的其中之一以导通,从而电性连接该接脚与一内部电路,其中该接脚的电压与该第一控制电压的电压差不大于该保护元件的最大耐压,且该接脚的电压与该第二控制电压的电压差不大于该保护元件的最大耐压。 | ||
搜索关键词: | 保护 电压 元件 电路 架构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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