[发明专利]一种基于多糖的还原响应自解聚接枝聚合物及其制备方法、用途有效
| 申请号： | 201810255378.4 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108341967B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡国华 | 申请（专利权）人： | 温岭汉德高分子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G81/00 | 分类号： | C08G81/00;A61K9/107;A61K47/36 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 侯兰玉 |
| 地址： | 317523 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及医用高分子材料领域，公开了一种基于多糖的还原响应自解聚接枝聚合物及其制备方法、用途。本发明的还原响应的自解聚聚合物的结构为多糖‑接枝（二硫键）‑自解聚聚合物，该聚合物在低浓度的还原剂状态下即可被触发降解为小分子，更容易促进药物释放和从体内代谢。在制备方法上，多糖和自解聚聚合物通过“无铜点击“反应偶联，反应高效无毒。此外，该基于多糖的还原响应自解聚接枝聚合物可在水中自组装形成核壳结构的胶束，可用于负载疏水化疗药物，由于多糖良好的生物相容性和“隐身”特性，通过EPR效应在肿瘤部位有效聚集，然后被肿瘤部位还原环境触发自解聚聚合物解聚，快速释放药物，发挥疗效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多糖 还原 响应 解聚 接枝 聚合物 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种基于多糖的还原响应自解聚接枝聚合物，其特征在于：该聚合物的结构为多糖‑接枝(二硫键)‑自解聚聚合物；所述多糖带有叠氮基团，所述自解聚聚合物的端基为炔基，炔基通过二硫键连接到自解聚聚合物上，自解聚聚合物通过“无铜点击反应”接枝到多糖上。
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