[发明专利]一种粉体磁控溅射装置在审
| 申请号： | 201810255410.9 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN108411264A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张庆瑜;肖静祎;马永杰 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪;侯明远 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于薄膜制备技术领域，涉及一种粉体磁控溅射装置。该装置包括金属托盘、粉体材料和磁控溅射靶系统。将粉体材料装在金属托盘的凹槽内，压实，形成粉体溅射靶，将粉体溅射靶安装在磁控溅射靶系统的阴极上，进行粉体磁控溅射镀膜。本发明采用粉体材料直接溅射，可大大缩短薄膜工艺探索的研发周期和生产成本，可保证生产过程中薄膜成分重复性的有效控制。 | ||
| 搜索关键词： | 粉体 粉体材料 磁控溅射装置 磁控溅射靶 金属托盘 溅射靶 阴极 薄膜制备技术 磁控溅射镀膜 薄膜工艺 生产过程 有效控制 溅射 压实 研发 薄膜 生产成本 探索 保证 | ||
【主权项】：
1.一种粉体磁控溅射装置，其特征在于，该装置包括金属托盘、粉体材料和磁控溅射靶系统；所述的磁控溅射靶系统，包括永久磁体(1)和基片台(9)；所述的永久磁体(1)的两端分别为永久磁体N极a(2)和永久磁体N极b(4)，中间为永久磁体S极(3)；所述的永久磁体(1)和基片台(9)之间形成磁场(7)和电场(8)，电场(8)中的阴极(5)和阳极(6)位于永久磁体(1)的上方；阴极(5)与永久磁体(1)共同组成磁控溅射枪；控制磁控溅射枪的倾斜角度，避免溅射过程中粉体材料的脱落；所述的金属托盘，中间带有凹槽，由导热无磁的金属材料制成，凸起的凹槽边沿位于磁控溅射靶系统的阳极(6)外，以避免金属托盘内粉体材料的溅射对薄膜产生污染，并保证金属托盘与阴极(5)间具有良好的电接触；所述的粉体材料，装在金属托盘的凹槽内，压实，形成粉体溅射靶，将粉体溅射靶安装在磁控溅射靶系统的阴极(5)上，进行粉体磁控溅射镀膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学，未经大连理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810255410.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种梯度复合润滑涂层及其制备方法
- 下一篇：一种低应力致密涂层的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
