[发明专利]半导体模块、半导体模块的底板以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201810256401.1 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108962834A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 上里良宪 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L23/40;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 齐雪娇;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能维持散热性且防止绝缘基板的裂纹的半导体模块、半导体模块的底板及半导体装置的制造方法。底板(13)具有向背面侧以预定曲率弯曲成凸状的部分(背面凸状弯曲部)(13a)，在背面凸状弯曲部(13a)的顶点(13b)与冷却片(17)的表面接触的状态下固定于冷却片(17)的表面。在底板(13)的正面在与各背面凸状弯曲部(13a)对置的部分分别接合层叠基板(12)。在底板(13)的比焊料层(25)的端部靠外周侧的部分(18)在底板(13)的背面设置间隔件(15)。间隔件(15)具有在用于将底板(13)固定于冷却片(17)的螺纹紧固时夹入底板(13)与冷却片(17)之间抑制底板(13)变形的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 半导体模块 冷却片 凸状弯曲部 背面 半导体装置 间隔件 背面设置 层叠基板 绝缘基板 螺纹紧固 预定曲率 变形的 焊料层 散热性 接合 对置 夹入 凸状 外周 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具备：层叠基板，其安装了半导体芯片；底板，其在正面接合有所述层叠基板，并且具有向背面侧弯曲成凸状的弯曲部，该底板在所述弯曲部的顶点与冷却片接触，所述冷却片与该底板的背面对置；以及多个贯通孔，其设置于所述底板的比所述层叠基板的接合部位更靠近外周侧的位置，从所述底板的正面向背面贯通，供将所述底板固定于所述冷却片的螺钉插入。
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