[发明专利]混合集成可调谐激光器及光子芯片有效

专利信息
申请号: 201810256571.X 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN108666864B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 郑婉华;马丕杰;董风鑫;刘安金 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/10 分类号: H01S5/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种混合集成可调谐激光器及光子芯片,该混合集成可调谐激光器包括:半导体光放大器,用于发出光并使所传输的光获得增益;硅基锥形耦合波导,与半导体光放大器键合相连,通过两端的锥形波导结构产生模场分布变化使所传输光进行光场耦合;第一硅基多模干涉反射镜和第二硅基多模干涉反射镜,分别设置于所述激光器的两端,用于使光在激光器内来回反射传导,进而经半导体光放大器的作用获得增益。所述光子芯片,由上述混合集成可调谐激光器与其它半导体功能器件集成而得,其器件尺寸小,可集成度高,且更容易实现大范围和高精度的宽带可调谐。
搜索关键词: 混合 集成 调谐 激光器 光子 芯片
【主权项】:
1.一种混合集成可调谐激光器(100),包括:半导体光放大器(110),用于发出光并使所传输的光获得增益;硅基锥形耦合波导(120),与半导体光放大器键合相连,通过两端的锥形波导结构产生模场分布变化使所传输光进行光场耦合;第一硅基多模干涉反射镜(150)和第二硅基多模干涉反射镜(160),分别设置于所述激光器的两端,用于使光在激光器内来回反射传导,进而经半导体光放大器(110)的作用获得增益。
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