[发明专利]半导体封装一体机在审
| 申请号： | 201810256889.8 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108321107A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 徐大林 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳思特光电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装一体机，在工作平台上设置有多片循环点胶机构、自动供料机构、固晶装置和自动合片装置，多片循环点胶机构对第一支架进行点胶，并且将第一支架搬运到固晶装置上，自动供料机构自动提供晶圆盘，固晶装置将晶圆盘上的晶圆固定在第一支架上，固晶完成后，第一支架被搬运到自动合片装置上，自动合片装置对第二支架点胶，并将第二支架和第一支架合在一起。本发明由于采用了多片循环点胶机构、自动供料机构、固晶装置和自动合片装置，在半导体的封装过程中，自动对第一支架进行点胶，自动将晶圆固定在第一支架上，固定完晶圆后，自动将第二支架和第一支架合并在一起，具有封装效率高、生产成本低和封装的产品质量高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 固晶装置 自动合片 点胶机构 自动供料 点胶 多片 晶圆 半导体封装 晶圆盘 一体机 生产成本低 封装过程 封装效率 工作平台 支架搬运 支架合并 自动提供 固晶 封装 半导体 搬运 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装一体机，包括工作平台，其特征在于：在所述工作平台上设置有多片循环点胶机构、自动供料机构、固晶装置和自动合片装置，所述多片循环点胶机构对第一支架进行点胶，并且将第一支架搬运到所述固晶装置上，所述自动供料机构自动提供晶圆盘，所述固晶装置将晶圆盘上的晶圆固定在第一支架上，固晶完成后，第一支架被搬运到所述自动合片装置上，所述自动合片装置对第二支架点胶，并将第二支架和第一支架合在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
